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罗杰斯技术文章 | 碳化硅器件的封装问题亟待解决
目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。对晶圆和器件的研究在近年来已经取得很大进展。如今，各供应商已可批量生产电压等级高达1.2 kV的二极管和 ...查看更多
Happy Holden：叠层的光学对准及附连片焊接
本期专栏文章将讨论无销钉层压叠层的光学对准，是对2021年12月专栏文章《感应层压》的补充。此类设备的实例如图1所示。 图1：可提供多层叠层对准和叠层感应粘合的3家供应商：a） ...查看更多
连载！构建持续改进的平台13：学习基础知识
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十三部分，点击回顾第十二部分，点击回顾第十一 ...查看更多
IPC教育基金会助我规划职业道路
编者注：本文是关于IPC在美国当地开展的学生培养计划，旨在吸引更多优秀人才进入电子制造行业。 大约一年前，我决定参加领导力活动，既能提高我的技能，又能为其他人在电子领域的发展提供机会。不久之后，一位 ...查看更多
西门子：供应链之弹性问题
本文将探讨供应链弹性主题，由两部分组成。本篇为第1部分，首先介绍目前供应链中断及其影响。两年多来，供应链问题一直占据新闻头条，全球疫情加剧了供应链在全球范围内的脆弱性。其实这种脆弱性早在疫情暴发之前就 ...查看更多
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西门子直播回放 | 建立新一代的智能生态电子研发环境
各行各业都在进行数字化转型和智能化升级的今天，用户对数字化、智能化解决方案的需求也水涨船高。这些变迁已经反映到电子产业上游环节，开发设计环境发生了巨大变化。 一方面是不同垂直行业千差万别的创新需求和 ...查看更多
